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表面處理

用于高端半導體封裝材料及殼體產品的厚鎳金表面處理先進技術與工藝：具備國內最好的電鍍生產設備和工藝水平；產品合格率達到99%以上

主要特點

獲取報價

產品介紹

規格參考

產品成分表

電鍍厚鎳金優勢

設計了全自動電鍍設備，可控制和改變電壓、電鍍液的配方、溫度和時間，以適應客戶的電鍍規格；

鍍層純度高；

滿足48小時鹽霧試驗的性能指標，電鍍層質量優異

熱門產品

金基(金錫) 預成型焊料相比傳統焊料，具有抗蠕變性好，更高的焊接強度，高拉伸強度以及優異的耐腐蝕性能和良好導熱導電性能，金鍺合金具有較低的蒸氣壓，比銀基合金有更好的耐腐蝕和抗氧化性能，良好的流散性，高溫穩定性較好，焊接時一般不形成脆性相，因而焊接強度高被大量的應用于光電子封裝，高可靠性，大功率器件封裝，射頻和微波器件，MEMs 等封裝中。
Au 基焊料主要有: Au80Sn20,Au88Ge12,Au97Si3,Au80Cu20,Au50Cu50

Ag 基預成型焊料

Ag 基焊料的焊接溫度在 700°C-900°C之間，是一種普遍應用在金屬 /陶 / 玻璃封裝外殼焊接中的一種焊料。具有與銅基底可焊性好,焊接接頭強度高,抗氧化,抗熱疲勞能力優,潤濕能力凸出的特點。索思電子可以根據客戶需求提供各種形狀墊圈，圓環，圓盤，矩形等預成型焊料。
Ag 基焊料主要有: AgCu 焊料(Ag72Cu28、Ag85Cu15、Ag92.5Cu7.5)

Sn 基預成型焊料

SnSb 是一種熔點在 240C/250C的錫遞合金焊料，最大的優點是其抗蝶變性能好，潤濕性好焊接強度大，可靠性高，廣泛應用于貼片電子元器件的封裝中。SnAgCu 焊料是最常用的無鉛焊料之一，由于其熔點合適，潤濕性好，被廣泛應用于回流焊和波峰焊之中，其中 SAC305 是這個系列最優秀的合金。而錫(Bi)合金無毒，且不易氧化，現代社會醫美行業的快速發展，相關行業用它來取代焊料合金中的鉛，也常被投入到無鉛電光電子封裝領域的使用中。

Sn 基焊料主要有: (Sn96.5Ag3.5、Sn96.5Ag3Cu0.5 )，BiSn 焊料(Bi57Sn43)

In 基預成型焊片

In 基焊料熔點低，對堿和鹽抗腐性好，對金屬和非金屬都有很好的可焊性，能與多種熱膨脹系數不同的基底材料匹配。In 基焊料在超低溫下仍能保持延展性，其柔軟、韌性強的物理性能，能填滿金需表面的縫隙，達到完全密封的理想狀態，常用于熱傳導材料，有利于快速散熱，以及低溫密封焊接中。
In 基焊料主要有: nAg 焊料(In97Ag3 )InSn 焊料 (In52Sn48)