預置金錫蓋板，通常使用可伐合金4J42,4J29，鉬銅，陶瓷等材料。廣泛運用在半導體器件的氣密性封裝中。索思在預置金錫蓋板的加工設計等方面具有豐富經驗的核心技術人員，掌握超小型模具矩形設計、外形加工能力、微小型蓋板1210精準定位技術和全自動化電鍍技術，全流程的關鍵生產工藝，成為國內率先量產金錫預制蓋板全流程自主可控，國產化的一體化提供商。索思通過自主一體化生產鏈提供的預置焊料，可焊性好，尺寸匹配精度小于0.03mm,鍍金層純度高達99.99%且保證不同批次的產品表面色澤度一致，鍍層整體平面極差值小于0.05um。索思生產的金錫預置蓋板為客戶解決了在焊接組裝上的傳統定位問題，縮短封裝工藝流程，保證封裝快速，簡單，并具有極低的生產資源的損耗
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