大功率半導體激光器
預成型焊料用于與金鍍層、銀鍍層、銅基面等多種不同基材焊接的預成型合金焊料，擁有多種適用于封裝溫度在80℃~1115℃區間的合金釬焊料
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軍工航天金錫蓋板及消費類晶體金錫蓋板
預置金錫蓋板，通常使用可伐合金4J42,4J29，鉬銅，陶瓷等材料
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陶封、管殼表面處理技術
設計了全自動電鍍設備，可控制和改變電壓、電流、電鍍液的配方、溫度和時間。保證鍍層的致密性及厚度，以適應客戶的不同電鍍規格
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陶封技術
采用陶瓷金屬封裝技術，利用氮化鋁陶瓷具有耐高溫、絕緣性能好、介電常數高又能導熱特點
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